罩印检测是一种用于检测半导体芯片产品中的罩印质量的测试方法。
罩印检测主要应用于半导体制造工艺中的掩膜制备和光刻工艺过程中，用于检测和评估掩膜图案的各项参数。
罩印检测的主要检测范围包括但不限于以下几个方面：
1. 掩膜图案的尺寸和形状：通过检测掩膜图案的尺寸和形状，评估其与设计要求是否相符。
2. 掩膜图案的位置和对位精度：检测掩膜图案在半导体芯片上的位置和对位精度，以确保光刻过程的准确性。
3. 掩膜图案的边缘清晰度：评估掩膜图案的边缘清晰度，以判断光刻过程中图案的分辨率和模式的质量。
4. 掩膜图案的缺陷和污染：检测掩膜图案的表面是否存在缺陷和污染，以确保制造出的芯片品质。
5. 掩膜图案的光学特性：评估掩膜图案的光学特性，包括反射率、透过率等，以判断其与设计要求的符合程度。
以上是罩印检测的一些主要范围和应用，具体的检测内容还与实际生产过程和要求有关。
