真空铸锭检测是一种用于检测及评估铸锭质量的方法，主要应用于半导体、光电子、航空航天等领域。
真空铸锭检测包括以下几个方面：
1. 温度测量：通过温度传感器对铸锭进行实时测量，监控铸锭的温度变化情况。
2. 压力测量：采用压力传感器对真空室内的气体压力进行测量，以确保真空度在合适的范围内。
3. 电流测量：对电极系统中的电流进行检测，以评估电极系统的稳定性和性能。
4. 磁场测量：通过磁感应仪检测磁场分布情况，判断磁场均匀性和稳定性。
5. 纯度测量：对铝合金中的杂质含量进行测量，评估铸锭的纯度。
6. 结构检测：利用显微镜、扫描电子显微镜等设备对铸锭的晶体结构、表面缺陷等进行观察和分析。
