圆角覆板检测主要应用于电子产品制造行业中的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，以确保PCB上的圆角覆盖层符合设计要求。
常见的圆角覆板检测范围包括但不限于：
1. 圆角尺寸检测：对PCB上圆角尺寸进行测量，确保其符合设计要求。
2. 覆盖层厚度检测：测量圆角覆盖层的厚度，以确保其在指定的范围内。
3. 覆盖层偏移检测：检测圆角覆盖层与PCB之间的偏移情况，以确保对各个焊盘或器件的保护均匀。
4. 覆盖层质量检测：检测覆盖层的表面质量，包括平整度、粘附性等，以确保覆盖层在使用过程中不易损坏。
5. 覆盖层材料检测：对覆盖层使用的材料进行检测，确保其符合相关的标准和要求。
总之，圆角覆板检测旨在确保PCB上的圆角覆盖层质量符合设计要求，以提高电子产品的可靠性和品质。
