预真空检测是一种常用于小型封装装置的检测方法，用于验证设备在真空状态下的工作性能和密封性。
预真空检测通常包括以下步骤：
1. 准备设备：将待检测的小型封装装置放入真空室中。
2. 抽真空：启动真空泵，将真空室中的气体抽出，直至达到设定的真空度。
3. 观察：观察真空室是否存在泄露情况，如有气泡冒出或真空度无法保持稳定，可能存在密封不良的问题。
4. 检测真空度：使用真空计对真空室中的真空度进行测量，如果真空度超出规定范围，可能意味着设备存在漏气或其他问题。
5. 记录结果：将检测结果记录下来，并进行分析和评估。
6. 后续处理：根据检测结果，采取相应的修复措施或调整设备，以确保其在真空状态下的正常工作。
