再流焊检测是针对电子焊接工艺中的再流焊工艺进行的一项检测，其主要目的是评估焊接质量和可靠性。
再流焊检测的范围包括但不限于以下几个方面：
1. 焊接温度检测：检测再流焊过程中的最高温度，确保温度在焊接材料的允许范围内。
2. 焊点形状检测：检测焊点的形状是否符合要求，包括焊盘的平整度、焊锡球的圆整度等。
3. 焊接量检测：检测焊接点上焊盘与元器件焊接料之间的焊料量是否足够，避免焊料过多或过少。
4. 焊接缺陷检测：通过目视检查或非接触检测方法，检测焊点是否存在缺陷，如焊接冷炊、焊接虚焊等。
5. 焊接强度检测：通过力学测试或者非破坏性测试，评估焊接点的强度，确保焊点能够承受正常的工作负荷。
6. 焊接电阻检测：检测焊接点的接触电阻，评估焊接连接是否良好。
再流焊检测是保证电子产品焊接质量和可靠性的重要环节，能够有效提高产品的性能和可靠性。
