再结晶晶粒检测主要应用于材料学和金属工程领域，用于评估材料的再结晶情况和晶粒尺寸。
再结晶晶粒检测的主要对象包括但不限于：
金属材料：如钢、铝、铜等。
合金材料：如镍基合金、钛合金等。
半导体材料：如硅、锗等。
陶瓷材料：如氧化铝、硅碳化物等。
复合材料：如纤维增强复合材料、金属基复合材料等。
再结晶晶粒检测的方法和技术包括但不限于：
金相显微镜观察：通过金相试样的制备和显微镜观察，评估再结晶晶粒的尺寸和分布。
电子背散射衍射（EBSD）：利用电子束对材料进行扫描，获取晶粒取向信息，结合计算方法分析晶粒尺寸和取向。
X射线衍射（XRD）：利用X射线对晶粒进行衍射，通过衍射峰的宽度和形状分析再结晶晶粒尺寸和晶体品质。
透射电子显微镜（TEM）：借助高分辨率的透射电子显微镜观察材料的微观结构，包括再结晶晶粒的形貌和分布。
