外延淀积检测主要应用于半导体材料和器件的制造过程中，用于检测外延层的质量和性能。
常见的外延淀积检测对象包括但不限于：
硅外延层：用于集成电路制造。
砷化镓外延层：用于光电器件制造。
磷化铟外延层：用于高频器件制造。
外延层厚度：检测外延层的厚度是否符合设计要求。
外延层电阻率：检测外延层的电阻率是否均匀。
外延层晶体质量：检测外延层的晶体结构是否完整。
外延层表面形貌：检测外延层的表面平整度和粗糙度。
外延层杂质浓度：检测外延层中的杂质浓度是否符合要求。
外延层缺陷密度：检测外延层中的缺陷密度是否符合要求。
