微探针检测-检测项目
微探针检测是一种用于分析和表征材料微观结构和性能的技术。它通常涉及使用微小的探针来探测样品表面或内部的物理、化学和电学性质。以下是一些常见的微探针检测项目:
扫描探针显微镜(SPM):包括原子力显微镜(AFM)和扫描隧道显微镜(STM),用于高分辨率成像和表面形貌分析。
纳米压痕测试:测量材料的硬度和弹性模量。
摩擦力显微镜(FFM):评估表面的摩擦特性。
磁力显微镜(MFM):检测磁性材料的磁畴结构和磁性分布。
电容式探针:测量表面的电容分布。
热导率测量:确定材料的热传导性能。
电学特性测试:如电阻、电容和电导等。
化学分析:例如元素分析和表面化学组成测定。
晶体结构分析:使用 X 射线衍射或电子衍射技术。
缺陷检测:发现材料中的裂纹、孔隙和杂质等缺陷。
薄膜厚度测量:确定薄膜的厚度。
表面粗糙度测量:评估表面的粗糙度。
硬度分布测试:分析材料硬度在不同区域的变化。
弹性恢复测试:测量材料在受力后的弹性恢复能力。
磨损测试:评估材料的耐磨性能。
摩擦磨损测试:同时考虑摩擦力和磨损情况。
表面电势测量:确定表面的电势分布。
压电性能测试:检测压电材料的压电常数和机电耦合系数。
铁电性能测试:测量铁电材料的极化特性。
热膨胀系数测量:确定材料在温度变化时的膨胀程度。
热稳定性测试:评估材料在高温下的稳定性。
光学性质测试:如折射率、吸收率和反射率等。
荧光显微镜:用于检测荧光标记的样品。
拉曼光谱:分析分子振动和结构信息。
红外光谱:确定化学官能团和化学键。
质谱分析:鉴定材料中的化学成分。
元素映射:绘制材料中元素的分布图像。
3D 成像:创建样品的三维结构模型。