正外延检测是一种常见的半导体材料检测方法，用于评估材料的生长质量和物性。
正外延检测的范围包括但不限于：
1. 表面形貌检测：用于分析材料的表面形貌和结晶质量。
2. 组分分析：通过光谱分析或其他化学分析方法，确定材料的化学组成。
3. 光电特性测试：包括电阻率测试、载流子浓度测试、光反射率测试等，用于评估材料的电学和光学特性。
4. 结构性质分析：通过X射线衍射、扫描电子显微镜等方法，研究材料的晶体结构和微观形貌。
5. 材料力学性能测试：包括杨氏模量、硬度、抗弯强度等力学性能的测量。
正外延检测广泛应用于半导体材料研发、生产和质量控制过程中，帮助提高材料的性能和可靠性。
