无变形切割检测主要应用于需要高精度切割且要求切割后无变形的材料和产品。
常见的无变形切割检测对象包括但不限于：
金属材料：如钢材、铝材等。
玻璃材料：如平板玻璃、光学玻璃等。
陶瓷材料：如瓷砖、陶瓷制品等。
半导体材料：如硅片、芯片等。
复合材料：如碳纤维复合材料等。
精密零部件：如机械零件、电子元件等。
医疗器械：如手术器械、植入物等。
光学元件：如透镜、棱镜等。
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中析研究所
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