温度振辐检测主要用于电子、电器、汽车、航空航天等领域的产品和材料，以评估其在温度变化环境下的可靠性和稳定性。
常见的温度振辐检测对象包括但不限于：
电子产品：如电路板、芯片、电容器等。
电器产品：如电视机、冰箱、空调等。
汽车零部件：如发动机、变速箱、电子控制单元等。
航空航天产品：如飞机发动机、航天器部件等。
材料：如塑料、橡胶、金属等。
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中析研究所
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