硬度测试：通过测量材料的硬度来评估细晶强化效果。硬度测试可以使用多种方法，如布氏硬度、洛氏硬度、维氏硬度等。
拉伸试验：测量材料在拉伸过程中的力学性能，如屈服强度、抗拉强度、延伸率等。细晶强化通常会提高材料的强度和韧性。
微观组织观察：使用显微镜观察材料的微观组织结构，如晶粒尺寸、晶界特征等。细晶强化会导致晶粒细化，晶界增多。
X 射线衍射分析：通过分析 X 射线衍射图谱，确定材料的晶体结构和相组成，以及晶粒尺寸和晶格应变等信息。
电子背散射衍射（EBSD）：用于分析材料的晶体取向和晶粒结构，提供更详细的晶粒尺寸和晶界信息。
透射电子显微镜（TEM）：可以直接观察材料的微观结构，包括晶粒、晶界、位错等，对细晶强化机制进行深入研究。
