X 射线检测：利用 X 射线穿透物体，根据物体对 X 射线的吸收和散射情况来检测内部结构和缺陷。
超声波检测：通过发射超声波并接收回波，根据声波在物体中的传播特性来检测内部缺陷和结构。
磁粉检测：将磁粉施加到被检测物体表面，利用磁场作用使磁粉聚集在缺陷处，从而检测表面和近表面的缺陷。
渗透检测：将渗透剂施加到被检测物体表面，通过毛细作用使渗透剂进入缺陷，然后用显像剂显示缺陷。
涡流检测：利用交变磁场在导体中产生的涡流效应来检测导体表面和近表面的缺陷。
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