目视检测：通过肉眼观察组件的外观，检查是否存在缺陷、损坏或污染等问题。
尺寸测量：使用量具或测量设备来测量组件的尺寸，确保其符合规格要求。
电性能测试：使用测试仪器对组件的电性能进行测试，如电阻、电容、电感等。
可焊性测试：评估组件的可焊性，以确保其能够在焊接过程中良好地连接到电路板上。
温度循环测试：模拟组件在不同温度环境下的工作情况，检测其可靠性和稳定性。
振动测试：检测组件在振动环境下的抗振能力。
X 射线检测：用于检测组件内部的结构和焊接质量。
扫描电子显微镜（SEM）检测：用于观察组件的微观结构和表面特征。
可靠性测试：包括老化测试、湿度测试等，以评估组件的长期可靠性。
