化学分析：用于检测瓦当的化学成分，以确定其材质和制作工艺。
X 射线衍射分析：可分析瓦当的晶体结构，了解其组成成分和烧制温度。
扫描电子显微镜分析：能观察瓦当的微观结构和表面特征。
热释光分析：用于测定瓦当的烧制年代。
无损检测：如超声波检测，可检测瓦当内部的缺陷和结构完整性。
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中析研究所
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