外观检测：通过目视观察锡屑的形状、颜色、大小等特征，判断是否存在异常。
重量检测：使用天平或称重设备测量锡屑的重量，以确定其数量。
化学成分分析：采用化学分析方法，如原子吸收光谱、电感耦合等离子体发射光谱等，检测锡屑中的化学成分。
粒度分析：使用粒度分析仪测量锡屑的粒度分布，了解其颗粒大小。
硬度测试：通过硬度计测量锡屑的硬度，评估其物理性质。
熔点测试：使用熔点测试仪测定锡屑的熔点，以确定其纯度。
电导率测试：测量锡屑的电导率，判断其导电性。
金相分析：利用金相显微镜观察锡屑的组织结构。
热重分析：通过热重分析仪分析锡屑在加热过程中的质量变化。
X 射线衍射分析：确定锡屑的晶体结构。
