X 射线衍射分析：用于确定晶体结构和晶格参数。
扫描电子显微镜（SEM）：观察表面形貌和结构。
原子力显微镜（AFM）：测量表面粗糙度和形貌。
光学显微镜：观察宏观结构和缺陷。
霍尔效应测试：测量载流子浓度和迁移率。
电阻率测试：确定电阻率。
电容-电压（C-V）测试：评估掺杂浓度和界面特性。
光致发光（PL）测试：检测发光性能。
热重分析（TGA）：分析热稳定性。
差示扫描量热法（DSC）：测量热性能。
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