差示扫描量热法（DSC）：通过测量样品在加热或冷却过程中的热量变化，来评估微波交联的程度。
动态力学分析（DMA）：用于分析材料的动态力学性能，如储能模量和损耗因子，以了解微波交联对材料性能的影响。
红外光谱（IR）：可以检测微波交联过程中化学键的变化，如羰基的形成。
凝胶渗透色谱（GPC）：用于分析聚合物的分子量分布，以评估微波交联对分子量的影响。
热重分析（TGA）：可以测量样品在加热过程中的质量损失，以评估微波交联对材料热稳定性的影响。
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中析研究所
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