1. 可视检测：使用肉眼观察焊接部位，检查是否存在焊缝裂纹、未熔透、气孔等缺陷。
2. 渗透检测：将渗透剂涂覆在焊缝表面，并等待一定时间后，用清洗剂清洗。观察渗透剂是否渗入焊缝表面缺陷，通过比较清洗后的表面和未清洗的表面是否有差异，判断是否存在裂纹等缺陷。
3. 超声波检测：利用超声波的传播和反射特性，通过探头将超声波引入焊缝，观察并记录反射信号。根据反射信号的强度、时间和形状等特征来判断焊接部位是否存在缺陷。
4. 射线检测：使用射线（如X射线或γ射线）穿透焊接部位，使用感光材料记录射线在焊接部位的衰减情况。根据感光材料上形成的暗点、亮点等特征来判断焊接部位是否存在缺陷。
5. 磁粉检测：在焊接部位施加磁场，使用铁粉或磁粉粉末覆盖在检测表面。通过观察磁粉是否聚集在焊缝裂纹或其他缺陷处，判断焊接部位是否存在缺陷。
