X 射线衍射（XRD）：用于分析晶体结构和物相组成。
扫描电子显微镜（SEM）：可观察材料的表面形貌和微观结构。
透射电子显微镜（TEM）：提供高分辨率的微观结构信息。
原子力显微镜（AFM）：用于测量表面形貌和力学性质。
红外光谱（IR）：分析分子的化学键和官能团。
拉曼光谱：研究分子的振动和转动模式。
热重分析（TGA）：测定材料的热稳定性和成分变化。
差示扫描量热法（DSC）：分析材料的热性能和相变。
动态力学分析（DMA）：评估材料的机械性能和粘弹性。
孔隙率和孔径分布测试：了解材料的孔隙结构。
硬度测试：测量材料的硬度。
