硬度测试：通过测量材料的硬度来间接评估位错抗断强度。
拉伸试验：在拉伸过程中观察材料的断裂行为和强度。
电子显微镜观察：直接观察位错的分布和形态。
X 射线衍射分析：确定晶体结构和位错密度。
原位拉伸试验：实时监测位错的演化和材料的断裂过程。
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中析研究所
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