弯结晶体检测-检测方法
X 射线衍射分析:通过测量晶体对 X 射线的衍射图案,确定晶体的结构和成分。
扫描电子显微镜:观察晶体的表面形貌和微观结构。
能谱分析:确定晶体中元素的种类和含量。
红外光谱分析:分析晶体中的化学键和官能团。
热重分析:研究晶体的热稳定性和分解过程。
差示扫描量热分析:测量晶体的相变温度和热焓变化。
荧光光谱分析:检测晶体中的荧光特性。
电子顺磁共振分析:研究晶体中的电子结构和磁性。
原子力显微镜:测量晶体的表面粗糙度和微观力学性质。
拉曼光谱分析:分析晶体中的分子振动和结构。