支承凸缘检测是一种检测方法，用于检查凸缘的支承性能和质量。以下是几种常用的支承凸缘检测方法：
1. 视觉检测：通过使用高分辨率的相机系统和图像处理软件，对支承凸缘进行拍照并进行图像分析，以检测凸缘的位置、形状和表面缺陷等。
2. 机械测量：使用测量工具（如千分尺、百分尺等）对支承凸缘的尺寸进行测量，确保其符合规定的尺寸要求。
3. 超声波检测：利用超声波探头对支承凸缘进行扫描，检测凸缘内部的缺陷和材料密实性。
4. 声发射检测：通过施加外力或压力到支承凸缘上，利用传感器检测凸缘是否存在声音的发射，以判断其质量和强度。
5. 磁粉检测：使用磁粉法对支承凸缘进行检测，通过施加磁场和涂抹磁粉，检查凸缘表面是否存在裂纹和其他缺陷。
6. 红外热成像检测：利用红外热成像仪对支承凸缘进行扫描，检测凸缘表面的温度分布，以发现异常热点和不均匀的热量分布。
