细粒结构检测-检测方法
X 射线衍射分析:用于确定细粒结构的晶体结构和相组成。
扫描电子显微镜(SEM):可观察细粒结构的表面形貌和微观结构。
透射电子显微镜(TEM):用于研究细粒结构的内部结构和晶体缺陷。
粒度分析:通过测量颗粒的大小分布来评估细粒结构。
比表面积测定:确定细粒结构的表面积。
热分析:如差示扫描量热法(DSC)或热重分析(TGA),用于研究细粒结构的热性能。
X 射线荧光光谱分析(XRF):可测定细粒结构中的元素组成。
红外光谱分析:用于分析细粒结构中的化学键和官能团。
拉曼光谱分析:提供关于细粒结构的分子振动信息。
电子探针微分析(EPMA):可进行元素的微区分析。