热重分析（TGA）：测量样品在加热过程中的质量变化，可用于分析材料的热稳定性、分解温度等。
差示扫描量热法（DSC）：测量样品在加热或冷却过程中的热量变化，可用于研究材料的相变、结晶度等。
热机械分析（TMA）：测量样品在加热或冷却过程中的尺寸变化，可用于研究材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度等。
动态热机械分析（DMA）：测量样品在动态载荷下的力学性能随温度的变化，可用于研究材料的粘弹性、阻尼特性等。
红外光谱（IR）：分析样品在红外光照射下的吸收光谱，可用于鉴定材料的化学键和官能团。
拉曼光谱：分析样品在激光照射下的散射光谱，可用于研究材料的分子结构和晶体对称性。
X 射线衍射（XRD）：分析样品的晶体结构和相组成，可用于确定材料的晶体类型、晶格参数等。
电子显微镜（SEM、TEM）：观察样品的微观结构和形貌，可用于研究材料的晶粒尺寸、晶界结构等。
