宏观观察：用肉眼或低倍放大镜观察断口的形貌、颜色、纹理等特征，初步判断断口的类型和原因。
微观观察：用高倍显微镜或电子显微镜观察断口的微观结构，如晶粒大小、晶界形态、夹杂物等，进一步分析断口的形成机制。
化学成分分析：用化学分析方法或光谱分析方法测定断口表面的化学成分，了解材料的成分是否符合要求，以及是否存在有害元素或夹杂物。
力学性能测试：用拉伸试验、冲击试验、硬度试验等方法测定材料的力学性能，如强度、韧性、硬度等，评估材料的质量和性能。
金相组织分析：用金相显微镜观察材料的金相组织，如晶粒大小、晶界形态、相组成等，了解材料的组织结构是否正常，以及是否存在缺陷或异常组织。
无损检测：用无损检测方法如超声波检测、X 射线检测、磁粉检测等，检测材料内部是否存在缺陷或裂纹，评估材料的质量和可靠性。
