椭圆封头的检测分析测试方法包括以下几种：
外观检查：通过目视检查封头的表面质量，包括是否有裂纹、凹陷、凸起、划痕等缺陷。
尺寸检查：使用量具测量封头的直径、厚度、高度等尺寸，确保其符合设计要求。
无损检测：采用无损检测方法，如超声检测、射线检测等，检测封头内部是否存在缺陷。
材料检测：对封头的材料进行化学成分分析、力学性能测试等，确保其符合相关标准要求。
压力试验：对封头进行压力试验，以验证其在设计压力下的密封性和强度。
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中析研究所
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