外延层检测是对半导体外延层的质量和性能进行评估的过程，通常包括以下检测项目：
厚度测量：使用光学或电子显微镜等工具测量外延层的厚度。
成分分析：通过 X 射线衍射、光谱分析等方法确定外延层的化学组成。
晶体结构分析：使用 X 射线衍射等技术分析外延层的晶体结构。
电阻率测量：通过四点探针等方法测量外延层的电阻率。
载流子浓度测量：使用霍尔效应等方法测量外延层中的载流子浓度。
迁移率测量：通过测量载流子在电场中的迁移速度来确定迁移率。
缺陷检测：使用光学显微镜、电子显微镜等工具检测外延层中的缺陷。
表面形貌分析：使用原子力显微镜等工具分析外延层的表面形貌。
应力测试：通过测量外延层的弯曲程度或使用拉曼光谱等方法检测应力。
光学性能测试：测量外延层的吸收、发射或反射等光学性能。
热稳定性测试：评估外延层在高温环境下的稳定性。
电学性能测试：包括电容-电压（C-V）特性测试、电流-电压（I-V）特性测试等。
可靠性测试：进行长期稳定性测试、热循环测试等以评估外延层的可靠性。
杂质检测：检测外延层中是否存在杂质元素。
界面特性分析：研究外延层与衬底之间的界面特性。
量子效率测试：测量外延层在光电器件中的量子效率。
发光强度测试：评估外延层的发光强度。
波长分布测试：分析外延层的发光波长分布。
色坐标测试：确定外延层的颜色坐标。
对比度测试：测量外延层在显示器件中的对比度。
视角测试：评估外延层在不同视角下的性能。
响应时间测试：测量外延层在电或光刺激下的响应时间。
能耗测试：分析外延层在工作过程中的能耗。
抗辐射性能测试：评估外延层在辐射环境下的稳定性。
封装性能测试：检测外延层在封装后的性能变化。
环境适应性测试：研究外延层在不同环境条件下的性能表现。
批量一致性测试：确保外延层在大规模生产中的一致性。
失效分析：分析外延层失效的原因和机制。
