1. 余接焊缺陷检测仪器
余接焊缺陷检测仪器可以用于检测余接焊接中的缺陷，包括裂纹、气孔、夹渣等问题。常见的仪器有X射线检测仪、超声波检测仪和磁粉检测仪等。2. X射线检测仪
X射线检测仪可以通过对焊接接头进行X射线照射和采集胶片的方式，对余接焊的缺陷进行检测。它可以检测到因气孔、夹渣、裂纹等引起的焊缝缺陷。3. 超声波检测仪
超声波检测仪可以利用声波的传播和反射，对焊接接头进行检测。它能够检测到焊缝中的气孔、夹渣、裂纹等缺陷，并提供缺陷的具体位置和尺寸信息。4. 磁粉检测仪
磁粉检测仪是一种常见的表面缺陷检测仪器，可以用于检测焊缝表面的裂纹、夹渣等缺陷。它利用涂有磁粉的磁力场与焊缝表面的磁场相互作用，通过观察磁粉的集聚情况来判断是否有缺陷。