折倒剖检测使用的仪器主要有：
1. 折倒剖显微镜：用于观察和分析材料在剖面上的内部结构和缺陷。
2. 金相显微镜：透过光学放大技术，观察金相试样的显微组织结构和晶粒形貌。
3. 扫描电镜（SEM）：利用高能电子束和样品的相互作用，得到样品表面形貌和微观结构的图像。
4. 能谱仪（EDS）：与SEM联用，可以检测样品表面元素的含量和分布。
5. 电子背散射衍射仪（EBSD）：与SEM联用，用于分析材料的晶体结构和晶体的取向。
6. 微硬度计：用于测量材料表面硬度，以评估材料的抗压性能。
7. 压痕硬度计：利用压痕的形成和尺寸变化来评估材料的硬度。
8. 光谱仪：用于分析材料的成分和结构。
9. 热分析仪（如热重分析仪、差示扫描量热仪）：用于研究材料的热性能和热稳定性。
10. 硅片探针仪：用于检测芯片的导通和断线情况。
