电子显微镜：可用于观察断口的微观结构和特征，包括晶粒大小、相分布等。
扫描电子显微镜（SEM）：能够提供高分辨率的断口表面图像，帮助分析断口的形貌、裂纹扩展等。
能谱分析仪（EDS）：用于确定断口表面的元素组成，有助于分析材料的成分和杂质。
X 射线衍射仪（XRD）：可以分析断口附近的晶体结构，了解材料的相变和结晶情况。
硬度计：用于测量断口附近的硬度，以评估材料的强度和韧性。
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中析研究所
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