X 射线检测仪器：用于检测烧结缺陷的内部结构，如空洞、裂纹等。
超声波检测仪器：可检测烧结缺陷的深度和位置。
光学显微镜：用于观察烧结缺陷的表面形态和微观结构。
硬度计：测量烧结缺陷区域的硬度。
电子探针：分析烧结缺陷的化学成分。
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中析研究所
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