1. 焊缝探伤仪：
主要用于检测焊缝中潜在的裂纹、夹杂物等缺陷，常用的探伤方法包括磁粉探伤和超声波探伤。
2. 焊接综合评定仪：
该仪器可通过测量焊缝的几何参数、力学性能和金相组织等参数，对焊缝进行综合评定，用于判断焊接质量。
3. 焊缝微观金相分析仪：
可用于分析焊缝的金属组织结构，以观察焊缝中晶粒大小、晶界等细微结构特征，评估焊接质量。
4. 三坐标测量仪：
用于测量焊缝的尺寸、几何形状和位置等参数，以评估焊接的尺寸精度和形状偏差。
5. 高速相机：
通过高速拍摄焊接过程中的动态图像，可用于检测焊缝的熔化情况、喷溅情况等，以评估焊接过程的稳定性。
6. 焊接残余应力测量仪：
用于测量焊缝及其周围区域的残余应力，以评估焊接引起的变形和应力集中情况。
7. 超声波测厚仪：
可用于测量焊缝的厚度，以评估焊接质量和焊接材料的厚度一致性。
