真空压铅检测是一种用于检测电子元件与封装之间是否有气体泄漏的方法。以下是常用的仪器：
1. 真空泵：用于将测试样品和测试装置抽取至真空状态。
2. 高精度真空压力传感器：用于测量测试样品和测试装置的真空压力。
3. 真空密封装置：用于确保测试装置与外界环境隔离，防止气体泄漏。
4. 数据采集系统：用于记录和分析真空压力变化数据，判断是否有气体泄漏。
5. 真空充填装置：用于将测试样品充填至所需的真空压力，以进行测试。
6. 漏气检测装置：用于检测测试样品和测试装置是否有气体泄漏。
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