1. 激光位移传感器：用于测量搭缝宽度的尺寸变化，通过激光束的反射和光电检测来实现高精度的位移测量。
2. 焊接电流检测仪：用于测量焊接过程中的电流变化，以确定焊接质量和焊接参数的稳定性。
3. 焊接温度计：用于测量焊接过程中的温度变化，以确定焊接区域的加热程度和冷却速度。
4. 高速摄像机：用于拍摄焊接过程中的关键时刻，以分析焊接区域的动态特征和变化情况。
5. 金相显微镜：用于观察焊缝的显微结构和形态，以评估焊接质量和检测焊接缺陷。
6. 超声波探伤仪：用于检测焊接区域的内部缺陷，如气孔、夹渣和裂纹等。
