1. 光学显微镜：用于观察材料的表面形貌和检测细微的形变。
2. 扫描电子显微镜（SEM）：通过扫描样品表面的电子束，可以获得高分辨率和高放大倍数的图像，用于观察材料结构的变化。
3. X射线衍射仪（XRD）：用于分析晶体结构和晶体的相对位置。
4. 压力传感器：用于测量材料在复位过程中受到的压力。
5. 位移传感器：用于测量材料在复位过程中的位移变化。
6. 刚度测试仪：用于测量材料的刚度，即其对应力的响应变化。
7. 热分析仪（DSC、TGA等）：用于分析材料在复位过程中的热性质变化。
8. 强度测试仪：用于测量材料的强度和韧性。
9. 超声波检测仪：用于检测材料内部的缺陷和损伤。
10. 红外热像仪：用于检测材料的温度分布和热量传递。
