光学显微镜：用于观察和测量晶粒的尺寸、形状和分布。
扫描电子显微镜（SEM）：能够以高分辨率观察晶粒的表面形貌，并对其进行成分和结构分析。
X射线衍射仪（XRD）：通过观察晶体衍射谱来确定晶体结构、晶格常数和晶粒尺寸。
电子背散射仪（EBSD）：通过测量电子背散射模式来确定晶体的晶向和晶粒取向。
金相显微镜：用于观察金属材料的组织结构和晶粒尺寸。
红外光谱仪（IR）：通过测量材料吸收、透射或反射红外光的谱线来分析化学组成。
差热分析仪（DSC）：用于研究物质的热性质，包括晶化、熔化、相变等。
热重分析仪（TGA）：用于测定材料的热稳定性、失重和分解温度。
拉伸试验机：用于测定材料的力学性能，包括抗拉强度、屈服强度和延伸率。
