再流焊检测通常包括对焊接过程和焊接质量的评估，以确保电子组件的焊接可靠性和性能。
焊接温度曲线测试：评估焊接过程中的温度变化是否符合工艺要求。
焊点外观检查：通过视觉或自动光学检测（AOI）检查焊点的形状、大小和一致性。
X射线检测：使用X射线透视焊接点，检查内部焊接缺陷，如空洞、裂纹和未焊透。
焊点强度测试：通过机械拉力测试评估焊点的机械强度。
焊点剪切测试：测定焊点在剪切力作用下的强度。
热循环测试：模拟产品在实际使用中的温度变化，评估焊接点的热疲劳性能。
湿润平衡测试：评估焊料的湿润能力，即焊料在焊接表面的铺展情况。
可焊性测试：检查焊接表面是否具有良好的可焊性。
焊料量测试：通过重量或体积测量评估焊料的使用量。
焊接空洞率测试：评估焊接点中空洞的比例，空洞可能导致焊接点的强度降低。
焊接残留物测试：分析焊接过程中残留在焊接点上的物质，如助焊剂残留。
焊接应力测试：评估焊接过程中产生的热应力和机械应力。
焊接缺陷评级：根据IPC标准对焊接缺陷进行评级。
焊接参数优化：调整焊接温度、时间、气氛等参数，以获得最佳焊接效果。
焊接可靠性测试：通过一系列测试评估焊接点的长期可靠性。
焊接材料分析：分析焊料、焊剂和焊接表面的材料特性。
焊接设备性能测试：评估焊接设备的性能，如温度控制精度和稳定性。
焊接环境测试：检查焊接环境条件，如湿度、温度和空气流动。
焊接工艺验证：通过实际焊接样品验证焊接工艺的可行性。
焊接过程监控：实时监控焊接过程中的关键参数，确保焊接质量。
焊接点的金相分析：通过显微镜观察焊接点的微观结构。
焊接点的电导率测试：评估焊接点的电导性能。
焊接点的热导率测试：测定焊接点的热传导性能。
焊接点的热膨胀系数测试：评估焊接点在温度变化下的膨胀特性。
焊接点的机械冲击测试：模拟机械冲击对焊接点的影响。
焊接点的振动测试：评估焊接点在振动环境下的稳定性。
焊接点的盐雾测试：评估焊接点在盐雾环境中的耐腐蚀性能。
焊接点的高低温循环测试：评估焊接点在高低温循环条件下的性能。
焊接点的耐溶剂测试：检查焊接点对溶剂的抵抗能力。
