直接回流检测通常是指将电子元器件或组件放入回流炉中进行焊接，主要用于表征焊接过程中的可靠性。
直接回流检测项目包括：
焊接质量检测：评估焊接连接的可靠性和强度。
焊接接触性能测试：检测焊点的接触性能，包括接触电阻和电流传递能力。
焊接温度周期测试：评估焊点在温度变化循环下的稳定性和可靠性。
焊接剪切强度测试：测量焊点的剪切强度，用于评估焊接连接的强度。
焊点视觉检测：通过目视或光学检测，检查焊点的形状、位置和缺陷。
焊接间隙检测：检测焊点和焊盘之间的间隙，以确保良好的焊接接触。
焊接异常检测：检测焊点的异常情况，如短路、开路、错位等。
焊接材料分析：分析使用的焊接材料，确保符合要求。
焊接温度分布测试：测量焊接区域的温度分布，以确保焊接过程的良好控制。
焊接时效性能测试：评估焊接点随时间的稳定性和可靠性。
焊接环境测试：测试焊接环境的温度、湿度和气氛，以确保符合要求。
焊接腐蚀性能测试：评估焊点对腐蚀性介质的抵抗能力。
焊接剥离力测试：测量焊接点的剥离力，以评估焊接的粘接强度。
焊接形状偏差测试：评估焊接点的形状偏差，以确保符合设计要求。
焊接电气性能测试：测量焊接点的电气特性，如电阻、电容和电感等。
焊点疲劳寿命测试：评估焊点在循环载荷下的使用寿命。
焊接可靠性测试：通过模拟实际使用条件，评估焊接连接的可靠性。
焊接金属间化合物分析：分析焊接点中形成的金属间化合物，以评估焊接的质量。
焊接微观结构观察：通过显微镜观察焊接点的微观结构，以评估焊接质量。
焊接材料硬度测试：测量焊接材料的硬度，以评估焊接连接的强度。
焊接电镀性能测试：评估焊接点的电镀性能，如耐腐蚀性和导电性。
焊接热冲击性能测试：评估焊接点在热冲击条件下的稳定性和可靠性。
焊接垂直度测试：测量焊接点的垂直度，以确保垂直连接的质量。
焊接尺寸测量：测量焊接点的尺寸，包括直径、高度和距离等。
焊接速度测试：测试焊接过程中的速度，以确定最佳焊接参数。
焊接精度测试：评估焊接点的位置和精度，以确保精确的焊接连接。
焊接弯曲性能测试：评估焊点在弯曲条件下的稳定性和可靠性。
焊接破坏性测试：通过机械或物理测试，评估焊接连接在极端条件下的可靠性。
焊接超声波检测：使用超声波技术检测焊接点内部的缺陷或裂纹。
焊接脱焊测试：评估焊接点在脱焊条件下的稳定性和可靠性。
焊接电镀层厚度测试：测量焊接点表面的电镀层厚度，以评估电镀质量。
焊接耐久性测试：评估焊接连接在长期使用条件下的可靠性。
