1. 金相显微镜：用于观察和分析材料的金相组织，包括晶粒尺寸、晶粒形状、晶界、相分布等。
2. 扫描电子显微镜（SEM）：通过扫描样本表面，获取高分辨率的图像，用于观察材料的表面形貌和微结构。
3. X射线衍射仪（XRD）：利用X射线通过样品，并根据其衍射图样来分析材料的晶体结构、晶格常数和晶粒尺寸。
4. 差热分析仪（DTA）：通过测量材料在加热或冷却过程中吸热或放热的变化，确定材料的热性能、热分解温度、热传导性能等。
5. 热重分析仪（TGA）：用于测量材料在升温过程中的质量变化情况，分析材料的热稳定性、热分解特性等。
