在折板检测中，常用的仪器有：
1. 光学显微镜：用于观察折板的形态、尺寸和分布情况，进行表面缺陷检测。
2. 电子显微镜（SEM）：通过高倍放大的方式，更清晰地观察折板的形貌和内部构造，以及分析折板的原因。
3. 扫描电镜（SEM）：能够以高分辨率观察折板的形貌，有助于分析折板的形成机理和检测表面缺陷。
4. 金属log检测仪：用于检测折板表面的金属log，通过测量表面金属log的深度和长度，判断折板的严重程度。
5. 超声波测厚仪：可测量折板处的厚度，通过与标准值的对比，判断折板的严重程度。
6. X射线衍射仪：用于确定折板处的晶体结构，以及分析折板的原因和检测折板的性质。
