圆芯片检测通常包括对半导体圆片的物理特性、电气特性、化学特性和结构特性的测试，以确保其符合制造集成电路的要求。
尺寸测量：使用光学或电子显微镜测量圆芯片的直径和厚度。
表面粗糙度测试：评估圆芯片表面的平滑度，对芯片性能有重要影响。
缺陷检测：通过光学或电子显微镜检查圆芯片表面的缺陷，如划痕、凹坑等。
晶格结构分析：使用X射线衍射等技术分析圆芯片的晶体结构。
电学特性测试：测量圆芯片的电阻率、载流子浓度和迁移率等电学参数。
化学成分分析：通过光谱分析等方法确定圆芯片中的元素种类和含量。
氧化层厚度测试：测量圆芯片上形成的氧化层的厚度。
应力测试：评估圆芯片内部的应力分布，对芯片的可靠性至关重要。
翘曲度测量：测量圆芯片的翘曲度，以评估其平整度。
微粒污染测试：检测圆芯片表面的微粒污染物，这些污染物可能影响芯片性能。
光刻图案对齐测试：确保光刻过程中图案的正确对齐。
湿法刻蚀测试：评估圆芯片在湿法刻蚀过程中的性能。
干法刻蚀测试：测试圆芯片在干法刻蚀过程中的刻蚀速率和均匀性。
离子注入测试：测量离子注入后圆芯片的电学特性变化。
扩散测试：评估圆芯片在扩散过程中的掺杂均匀性和深度。
薄膜厚度测试：测量圆芯片上沉积的薄膜厚度。
金属化测试：检查圆芯片上的金属化层的质量和覆盖均匀性。
接触孔测试：评估圆芯片上的接触孔的质量和对齐精度。
互连测试：测试圆芯片上的互连结构的电气性能。
晶圆级封装测试：对圆芯片进行封装前的测试，确保封装后的芯片性能。
热循环测试：模拟圆芯片在温度变化下的可靠性。
快速热退火测试：评估圆芯片在快速温度变化下的稳定性。
静电放电（ESD）测试：测试圆芯片对静电放电的抵抗能力。
机械应力测试：评估圆芯片在机械应力下的可靠性。
热导率测试：测量圆芯片的热导率，对散热设计至关重要。
光学特性测试：评估圆芯片的光学特性，如折射率和吸收系数。
晶圆级可靠性测试：综合测试圆芯片的可靠性，包括温度、湿度、机械应力等。
无损检测：使用非破坏性方法检测圆芯片内部的缺陷。
良率分析：统计圆芯片的合格率，对生产过程进行质量控制。
