X 射线衍射仪：用于分析晶体结构和薄膜厚度。
扫描电子显微镜：用于观察微观结构和表面形貌。
原子力显微镜：用于测量表面形貌和粗糙度。
四探针测试仪：用于测量薄膜的电阻率。
分光光度计：用于测量材料的光学性质。
霍尔效应测试仪：用于测量半导体材料的电学性质。
热重分析仪器：用于分析材料的热稳定性和成分。
傅里叶变换红外光谱仪：用于分析材料的化学键和官能团。
拉曼光谱仪：用于分析材料的分子结构和振动模式。
电感耦合等离子体质谱仪：用于分析材料中的元素成分。
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