1. X射线衍射仪器：可以用于晶体结构分析，确定材料的晶体结构和晶格参数。
2. 接触式测量仪：可以测量芯片的尺寸、边缘平整度等参数。
3. 光学显微镜：可以用于观察芯片表面的细微缺陷、裂纹、污染等现象，帮助判断芯片质量。
4. 断层扫描电镜：可以用于观察芯片内部的缺陷、材料分布等信息。
5. 电子探针：可以测量芯片的成分分布、材料的电性参数等。
6. 红外光谱仪：可以用于检测芯片表面的化学成分、表面反应等。
7. 热分析仪器：可以测量芯片的热特性，如热导率、热膨胀系数等。
8. 电子束曝光仪：可以用于芯片的图形化定义，制作微细结构。
