1. 强度测试仪：用于测量支柱的强度，判断支柱是否能够承受预期的荷载。可以通过施加力量或施加外部压力来测试支柱的抗弯能力和抗压能力。
2. 金相显微镜：用于观察支柱断口的形貌和结构，以判断支柱是否存在裂纹、缺陷或其他破坏情况。可以通过分析断口特征来确定支柱的破坏原因。
3. 超声波检测仪：通过发射和接收超声波信号，检测支柱内部的缺陷、裂纹或其他破坏情况。可以测量超声波的传播速度和回波信号强度，从而判断支柱的健康状况。
4. X射线探伤仪：利用X射线穿透物质的特性，对支柱进行无损检测。可以检测支柱内部的缺陷、裂纹、异物等情况，提供详细的测试结果和影像。
5. 磁粉探伤仪：利用涂有磁粉的表面涂料或粉末，来检测支柱表面和近表面的裂纹、缺陷等破坏。当磁粉受到磁场作用时，会在破损处形成磁粉堆积，可通过观察和测量磁粉的分布来确定支柱的破坏情况。
