接触角仪：用于测定试样表面的接触角，从而评估其粘附性能。
拉伸试验机：用于测定试样在受力下的拉伸性能，通过施加外力并测量其变形，评估粘结剥离强度。
剪切试验机：用于测定试样在剪切应力下的剪切性能，评估剪切粘结强度。
扫描电子显微镜（SEM）：用于观察试样表面的微观形貌，从而分析粘结剥离过程中的界面结构和粘结界面情况。
热重分析仪（TGA）：用于测定试样在升温过程中的质量变化情况，评估粘结剥离过程中的热稳定性。
全站搜索
中析研究所
- 北京总部: 北京市丰台区航丰路8号院1号楼1层121
- 山东分部: 山东省济南市历城区唐冶绿地汇中心36号楼
- 联系在线工程师
- 网站首页 : https://www.yjsshier.com/