X 射线检测仪：用于检测无包层铜带屏蔽的内部结构和缺陷。
电导率测试仪：测量无包层铜带屏蔽的电导率，以评估其导电性能。
厚度测量仪：确定无包层铜带屏蔽的厚度，确保符合规格要求。
拉力试验机：测试无包层铜带屏蔽的拉伸强度和断裂伸长率。
显微镜：观察无包层铜带屏蔽的表面形貌和微观结构。
硬度计：测量无包层铜带屏蔽的硬度，以了解其材料性能。
化学成分分析仪：分析无包层铜带屏蔽的化学成分，确保符合标准。
热重分析仪：研究无包层铜带屏蔽在加热过程中的重量变化，评估其热稳定性。
腐蚀试验箱：进行腐蚀试验，评估无包层铜带屏蔽的耐腐蚀性能。
电磁屏蔽效能测试仪：测量无包层铜带屏蔽的电磁屏蔽效能。
