1. 粘结强度测试仪：用于测定焊接接头的粘结强度及其质量。通过施加力来测试焊接接头的抗拉强度、剪切强度等。
2. 显微镜：用于观察焊接接头的微观结构，包括焊缝的形貌、晶粒组织等。
3. 扫描电子显微镜（SEM）：用于观察焊缝表面的形貌和结构，并进行能谱分析，可以检测焊缝的缺陷、夹杂物等。
4. 热重分析仪（TGA）：用于测定焊接接头中焊剂的热分解温度、热分解过程、热分解产物等。
5. 红外光谱仪：用于检测焊剂中有机物的成分，通过红外吸收光谱分析来确定焊剂的化学组成。
6. X射线衍射仪（XRD）：用于分析焊接接头中的结晶相，可以确定焊接接头中的晶体结构。
