正型光刻胶是用于半导体制造中的一种重要材料，它主要应用于光刻工艺中，用于制作微细的图形和结构。
正型光刻胶检测的范围包括但不限于以下内容：
1. 粘度测试：检测正型光刻胶的粘度，以确定其流动性和涂布性。
2. 固化度测试：通过光敏度测试或热固化测试，判断正型光刻胶在曝光或加热后的固化效果。
3. 厚度测量：测量正型光刻胶在基片上的厚度，以确保达到制程要求。
4. 溶解度测试：测试正型光刻胶在特定溶剂中的溶解度，以确定正型光刻胶的选择和清洗条件。
5. 剥离力测试：对正型光刻胶与基片之间的剥离力进行测试，以评估正型光刻胶的附着性。
6. 光刻性能测试：测量正型光刻胶的分辨率、对比度、显影速度等性能参数，以评估其在光刻过程中的表现。
7. 光学性能测试：对正型光刻胶的透过率、折射率等光学性能进行测试，以确保正型光刻胶在光刻过程中的光学效果。
