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制芯工段检测-检测仪器

1. 光学显微镜:用于观察芯片表面的形态、结构和缺陷,并对其进行初步分析。

2. 扫描电子显微镜:可以观察到更高放大倍数的芯片表面细节,并能够检测到更微小的缺陷。

3. X射线衍射仪:用于分析芯片中的晶体结构,检测晶格畸变和永久性变形。

4. 电子探针微区分析仪:可用于对芯片中不同元素的含量和分布进行定性和定量分析。

5. 荧光探测系统:用于检测芯片中的杂质和缺陷,并对其进行分类和分析。

6. 磁力显微镜:可用于观察芯片中的磁性颗粒、颗粒大小和分布特性。

7. 高频测试仪:用于测试芯片中的高频特性,如频率响应、噪声性能和功耗等。

8. 热敏电阻测温系统:可用于测量芯片中的温度分布和热传导特性。

制芯工段检测-检测仪器
其他检测

中析研究所可进行各种检测分析服务,包括不限于:标准试验,非标检测,分析测试,认证设计,产品验收,质量内控,矢量分析,内部控制,司法鉴定等。可出具合法合规、具有公信力的第三方检测报告。